Elektronik-Vergussmassen

Vor allem in der Elektronik‑ und Elektrotechnik (Leistungselektronik, Sensoren, LED‑Treiber, Netzteile), wenn Bauteile vor Feuchtigkeit, Chemikalien, Vibration und Temperaturwechseln geschützt werden müssen.  
Sowie bei Anwendungen, wo erhöhte Temperaturen entstehen. 
 

Silikon-Vergussmassen sind sehr flexibel, gleichen thermische Ausdehnung gut aus, haben eine hohe Temperaturbeständigkeit, sehr gute elektrische Isolierung und zeigen gute Chemikalien‑ und Witterungsbeständigkeit; dadurch eignen sie sich besonders für dynamisch und thermisch stark belastete Bauteile.  

Wenn große Temperaturbereiche, starke Temperaturwechsel, Feuchte‑ oder Chemikalienbelastung, Vibrationen oder hohe Spannungen auftreten, etwa in Außen‑Elektronik, Automobil‑ und Luftfahrtanwendungen, Leistungselektronik oder LED‑Systemen.  

1K‑Vergussmassen sind sinnvoll bei kleineren bis mittleren Stückzahlen und dünnen Schichtdicken.   
Vorteile sind: 

• gebrauchsfertige Lieferung 
• einfache Dosierung 
• unkomplizierte Verarbeitung und Handhabung 

Nachteile sind: 

• meist längere Durchhärtezeiten
• begrenzte Schichtdicken 
• Abhängigkeit von Luftfeuchte oder Temperatur

2K‑Vergussmassen sind ideal für größere Schichtdicken, schnelle und definierte Aushärtung sowie industrielle Serienprozesse; sie erlauben präzise Reaktionskontrolle und sind unabhängig von Luftfeuchte, erfordern aber Mischtechnik und Prozesskontrolle beim Dosieren.  

1K‑Systeme härten typischerweise durch Luftfeuchte oder Wärme von außen nach innen und sind in der Schichtdicke limitiert, während 2K‑Systeme nach dem Mischen der Komponenten A/B volumetrisch durchreagieren und dadurch dicke, homogene Vergüsse mit reproduzierbaren Eigenschaften ermöglichen.  

Vergussmassen unterscheiden sich u.a. nach der Grundchemie (Epoxid, Polyurethan, Silikon), Viskosität und Fließverhalten, Shore‑Härte, Temperatur‑ und Chemikalienbeständigkeit, Wärmeleitfähigkeit, elektrischen Eigenschaften, Topf‑ und Aushärtezeit sowie Haftung auf Substraten.  

Wichtig sind Kompatibilität mit Substraten, erforderliche Wärmeableitung, elektrische Isolationsanforderungen, Einsatztemperaturbereich, Umgebungsmedien, gewünschte Härte/Elastizität, Aushärtezeit, Misch‑ und Dosierbarkeit, Schichtdicke sowie Reparaturmöglichkeiten und Manipulationsschutz. 

Kritisch sind Anwendungen mit extremen Temperaturen außerhalb der Spezifikation, starker chemischer Belastung, wenn spätere Demontage/Wartung nötig ist oder wenn entstehende Nebenprodukte (z.B. Essigsäure bei Acetoxy-vernetzenden Systemen) sensible Komponenten angreifen könnten.  

Dünnflüssige Systeme werden genutzt, um enge Spalte, komplexe Geometrien, Hinterschneidungen, Wicklungen oder dicht gepackte Leiterplatten vollständig zu benetzen und Blasen zu minimieren, etwa in Transformatoren, Spulen, Sensoren oder LED‑Modulen.

Hohe Wärmeleitfähigkeit ermöglicht die effiziente Ableitung von Verlustwärme aus Leistungshalbleitern, Treibern oder Batteriemodulen und verhindert Überhitzung; daher werden für thermisch hochbelastete Anwendungen gezielt wärmeleitfähige, oft gefüllte Silikon‑Vergussmassen ausgewählt.  

„Geringe Sedimentation“ beschreibt, dass Füllstoffe oder Additive während Lagerung und Aushärtung kaum absinken, sodass die Zusammensetzung in der gesamten Schicht homogen bleibt.  
Diese Produkte müssen vor der Verarbeitung aufgerührt werden.

Temperaturbeständigkeit stellt sicher, dass mechanische und elektrische Eigenschaften auch bei Dauer‑ oder Spitzentemperaturen erhalten bleiben; Silikon‑Vergussmassen decken je nach Typ Bereiche von etwa −50 °C bis über +250 °C ab und eignen sich daher für Außen‑, Automobil‑ und Industrieelektronik. 

Durch die geringe Sedimentation kann der Werkstoff längere Zeit gelagert werden, ohne dass sich Komponenten in der Masse absetzen. Meist sind solche Produkte auch leichter aufzubereiten als andere gefüllte Vergussmassen.